簡(jiǎn)述主動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)展近年來(lái)，隨著手持式電子產(chǎn)品的重量化，對(duì)電子財(cái)產(chǎn)中核心點(diǎn)膠技術(shù)的要求越來(lái)越高。在一系列財(cái)產(chǎn)應(yīng)用中，如大功率LED點(diǎn)膠(即SMD點(diǎn)膠機(jī))或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一步提升。高粘度流體微量放射技術(shù)的呈現(xiàn)是一個(gè)顯著的例子。高粘度流體微量放射技術(shù)的原理與氣壓泵的靜止過(guò)程相似。該放射技術(shù)在電子設(shè)備紫外固化粘合劑(uv點(diǎn)膠/放射)中的應(yīng)用非常成功。

　　點(diǎn)膠放射技術(shù)應(yīng)用一根壓電棒在一個(gè)半封閉的腔內(nèi)作為激發(fā)部件.這個(gè)腔對(duì)焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供應(yīng)而言是凋謝的，供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵(RPDP).當(dāng)數(shù)據(jù)被壓入腔內(nèi)時(shí)，壓電駐波靜止地將數(shù)據(jù)以穩(wěn)定的尺寸從噴嘴發(fā)射出來(lái)，速度高達(dá)每秒500個(gè)液滴.機(jī)器放射器以一種共同的形式任務(wù)，將流體以絕對(duì)較低的壓力引入數(shù)據(jù)腔內(nèi).凡芯片下填料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，如液晶等低粘度數(shù)據(jù)的壓力小于0,01mPa。機(jī)器放射器靜止后在流體內(nèi)產(chǎn)生壓力，并將其放射進(jìn)去。

　　放射液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技能的優(yōu)點(diǎn)是可以在噴嘴位置獲得較高的部分壓力，這樣可以放射粘度較高的流體。缺點(diǎn)是噴嘴的尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，當(dāng)放射粘合劑或點(diǎn)膠時(shí)，如芯片下填料、環(huán)氧樹(shù)脂、助焊劑、表面組裝粘合劑和液晶，機(jī)器點(diǎn)膠放射器失去了良好的應(yīng)用。雖然這個(gè)技能沒(méi)有使用點(diǎn)膠針和點(diǎn)膠針筒，但是電子組裝領(lǐng)域接觸到的每一種流體數(shù)據(jù)都可以通過(guò)這個(gè)技能停止主動(dòng)點(diǎn)膠。